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在工业生产与加工中,我们会经常看见一些加工材料或者焊接材料,比如说松香、助焊剂、助焊膏、锡膏等等,这些都是比较常见的,随着技术的不断发展,人们会将不同的物质加工成一种更好的材料,在焊接方面,为了使材料更好的衔接,人们通常会使用助焊剂,松香是比较早的一款助焊剂,今天小编就助焊剂成分分析,助焊剂检测方法和标准有哪些给大家讲讲,希望对大家有帮助。
助焊剂(flux):在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力。
近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高,其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗。这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物。这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列。目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高。
免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同。
1、扩展率测定(助焊性):实验方法:游标卡尺测量法
2、卤素含量的测定,实验方法:电位滴定法
3、酸值的测定:实验方法:酸碱滴定法
4、焊剂含量测定(焊丝),实验方法:减量法
5、锡含量测定实验方法:滴定法
6、样品制备:抽提法
7、发泡实验.仪器:200ml小烧杯、发泡器、刻度尺。
8、比重检测:仪器:比重计、比重管、温度计。
1固体含量(不挥发物含量,wt%)IPC/J-STD-00485℃,烘***恒重(IPC)
2助焊性(扩展率,%)IPC/J-STD-005
3铜镜腐蚀试验JISZ3197-99GB/T9491-200223℃,50%RH,24h
4卤素含量IPC/J-STD-004JISZ3197-99GB/T9491-2002
(卤素离子)离子色谱法(分别给出F、Cl、Br、I离子测试结果)
5酸值(mgKOH/gFlux)IPC/J-STD-004
JISZ3197-99/
6铜板腐蚀性IPC/J-STD-00440℃,93%RH,10d
7表面绝缘电阻(SIR)1IPC/J-STD-004AGB/T9491-200285℃,85%RH,50VDC,168h
8表面绝缘电阻(SIR)2IPC/J-STD-004B40℃,90%RH,12.5VDC,168h(实时监测)
9电迁移1IPC/J-STD-00465℃,88.5%RH,596h,10VDC
10电迁移或交叉兼容性1HPEL-EN861-0050℃,90%RH,28d,5VDC(实时监测)
11交叉兼容性2CiscoEDCS-82848285℃,85%RH,50VDC,168h×2次
以上就是小编就助焊剂成分分析,助焊剂检测方法和标准有哪些给大家做了相关介绍,一般工业材料的成分鉴定要找专业的技术公司取测定,上海微谱检测科技集团股份有限公司是一家有着专业的技术团队以及先进的测量仪器的平台,选择上海微谱检测科技集团股份有限公司可以给你提供更好的服务
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