芯片检测

芯片检测范围

半导体芯片、LED芯片、DSP芯片、电脑芯片、语音芯片等。

芯片检测项目

机械试验(振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验)、引出线易焊性试验、温度试验(低温、高温和温度交变试验)、湿热试验(恒定湿度和交变湿热)、特殊试验(盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验)、长期寿命试验、加速寿命试验(恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命)等。

芯片检测标准

1、GB/T 37720-2019 识别卡 金融IC卡芯片技术要求

2、GB/T 22186-2016 信息安全技术 具有中央处理器的IC卡芯片安全技术要求

3、JR/T 0025.18-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第18部分：基于安全芯片的线上支付技术规范

4、GB/T 37045-2018 信息技术 生物特征识别 指纹处理芯片技术要求

5、GB/T 36613-2018 发光二极管芯片点测方法

6、GB/T 33922-2017 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法

7、GB/T 28856-2012 硅压阻式压力敏感芯片

8、EIA EIA-763-2002 自动装配用裸芯片和芯片级封装,使用8 mm和12 mm载体带捆扎

9、GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度

芯片检测失效分析流程

1、外观检查,识别crack, burnt mark等问题，拍照。

2、非破坏性分析:主要用xray查看内部结构, csam- 查看是否存在delamination

3、进行电测。

4、进行破坏性分析:即机械机械decap或化学decap等

芯片检测失效分析方法

1、X-Ray无损侦测，可用于检测

2、SAT超声波探伤仪/扫描超声波显微镜

3、SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪

4、三种常用漏电流路径分析手段: EMMI微光显微镜/OBIRCH镭射光束诱发阻抗值变化测试/LC液晶热点侦测

5、Probe Station探针台/Probing Test探针测试，可用来直接观测1C内部信号

6、ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试

7、FIB做电路修改